Tính năng của hệ thống xử lý wafer nền tảng chân không PLVS

Nền tảng PLVS / chân không là một hệ thống xử lý sạch, có độ lặp lại định vị cao và hiệu suất phân vùng chân không có độ tin cậy cao sử dụng các đơn vị khác nhau của phần ổ đĩa DDM (động cơ truyền động trực tiếp chân không), đây là một tính năng phổ biến của robot chân không và bộ điều chỉnh chân không. Hệ thống xử lý chân không đơn giản và hiệu suất cao được thực hiện bằng cách kết hợp các cấu hình hệ thống để đáp ứng nhu cầu của khách hàng để áp dụng cho các ứng dụng bán dẫn khác nhau như E-Beam Litography, PVC, CVD, Etch, MR Head lắng đọng, MEMS, và Kiểm tra & Đo lường .

Cấu hình hệ thống phù hợp và dấu chân nhỏ nhất.

Hoạt động chuyển giao sạch sẽ.

Chân không siêu cao.

Thông lượng cao.

Xử lý bề mặt

Diện tích bề mặt được giảm thiểu bằng cách làm phẳng bề mặt không đồng đều ở mức nano phút bằng quy trình khắc. Hiệu suất outgas rất thấp được thực hiện bằng cách hạ thấp outgas và giảm thiểu hấp phụ khí bằng cách sử dụng quá trình tạo màng thụ động oxit dày đặc.

Tính năng, đặc điểm

Màng thụ động oxit dày đặc (độ dày từ 10nm trở xuống) được tạo ra trên bề mặt sau khi thực hiện chế biến của RM RM, và hiệu ứng rào cản để giảm lượng khí thải có trong vật liệu cơ bản được mong đợi. Phần cặn được loại bỏ bằng cách thực hiện quy trình làm sạch sau khi chế biến của RM RM để giảm thiểu tạp chất. Liên quan đến các thành phần của outgas trong chân không siêu cao và được tạo ra bằng cách nướng, hầu hết các thành phần bị loại bỏ là m / z = 18 (H2O: nước), do đó, mức độ làm sạch cao được nhận ra mà không sợ ô nhiễm tạp chất.

Ứng dụng

Điều này phù hợp với buồng chân không cần hiệu suất chân không siêu cao và hiệu suất nhiễm bẩn thấp, thiết bị xử lý chất bán dẫn, thiết bị xử lý chất bán dẫn cải thiện thông lượng bằng cách rút ngắn khoảng thời gian sơ tán chân không với hiệu suất vượt trội và buồng xử lý.